“这是咱们接连第三年参展进博会,本年,咱们将初次选用VR(虚拟现实)技能对展品进行全方位的展现。”第三届我国国际进口博览会开幕前,AGC株式会社履行董事、AGC集团我国总代表上田敏裕兴奋地向记者表明,“参观者能够在展台看到什物展品的一起,运用VR设备感触AGC产品在实际运用场景下的魅力。”

  作为一家用户以企业为主的B2B公司,AGC集团关于一般顾客来说或许并不了解,但在业界却是大名鼎鼎。AGC正是更名之后的“旭硝子”,这家诞生于1907年,日本第一个成功量产出玻璃的公司,现在现已生长为工作范畴横跨玻璃、电子、化学、工业陶瓷的全球抢先的资料创新式企业。现在,AGC在全球三十多个国家和地区开展事务,具有二百多家集团企业。

  “其实,AGC离一般顾客并不远,人们身边的许多当地都藏着AGC的产品哦,小至手机、电视机,大至轿车、飞机,乃至国际闻名的体育馆、博物馆、酒店、大桥都用到了AGC的资料”,上田敏裕介绍道。

  除了VR这一新的展现方式以外,展会上最令人等待的无疑是展品自身。上田敏裕称,“这次咱们咱们带来了近20件展品,聚集5G、半导体、轨道交通、IoT、数据中心等范畴,经过引领未来之城的新基建、赋能万物互联的才智出行和贯联无线未来的半导体相关这三大版块进行展现。”

  上田敏裕介绍了本次参展的几款代表性产品。首先是第三代车载5G天线,这款AGC具有的第三代5G车载天线,经过将超轻、通明的天线封装入轿车玻璃,完成了在不改动轿车外观前提下的5G高速通讯。“隐形”天线有很高的耐候性,能装置在车体的不同方位,以接纳来自不同方向的电波,确保信号接纳稳定性。

  其次是真空隔热资料(Vacuum Insulation Panel),这款资料具有超高的隔热才能,可限制辐射传热、对流传热,其热传导率只要一般隔热资料的1/10。夏日可限制热量流入,冬天可限制热量排出,以此来完成真实意义上的节能减排。独有的粉末系统让资料的体积更小、寿数更加长,隔热功用却远超同种类型的产品的10倍。

  紧接着,在半导体相关的范畴资料,AGC为半导体制程的全流程供给丰厚的资料,从切开、光刻,到封装一应俱全。如CMP制程过程中的研磨剂、前段制程中用于高温分散炉的碳化硅、半导体设备密封O型圈的全氟醚橡胶、封装制程中的玻璃基板、ETFE 离型膜等。

  本年的进博会在全国际疫情没有停息的情况下举行,这也使得本年的进博会特别令人振奋。当谈及新冠疫情的影响时,上田敏裕说,“疫情让咱们经受了巨大应战,但就供应链而言,由于公司在全球开展事务,影响并不是很大,并且咱们的我国事务基本是在我国出产,在我国出售。AGC在深圳和姑苏别离出资了49亿人民币和9亿人民币,建造职业抢先的工厂。疫情期间,为处理这两个项目所需的日本和欧洲的技能人员入境问题,我国政府给予了咱们大力的支撑,咱们非常感谢。”

  上田敏裕还表明,AGC集团的我国战略是“和我国的开展一起生长”,未来将会在我国强化研制功用,持续推动先进、节能的环保型出资。